HP升级BladeSystem架构 提升虚拟化性能 |
从国外媒体了解,惠普宣布推出BladeSystem c-Class产品组合最重要的升级版,全新HP BladeSystem基础设施包含三个新组件:HP BladeSystem c7000 Platinum机柜、全新HP ProLiant WS460c Gen8刀片工作站服务器,以及HP Virtual Connect产品系列的重要强化功能,可为企业数据中心运营节省成本。
资料显示,HP BladeSystem产品组合是业内领先的虚拟化和云应用刀片平台。全新HP BladeSystem c7000 Platinum机柜提供行业领先的性能,同时提供高密度并实现了数个业内第一,包括: ·新机柜支持更多的流量和用户,带宽增加40%,存储带宽翻番。 ·全新SX1018惠普以太网交换机为每个刀片服务器提供了40Gb下行链路,实现近乎实时的性能。 ·惠普智能内存(HP SmartMemory)是业内第一个三列式(3R)24GB注册DIMM,速度比前几代提高了25%。 ·位置和电源发现工具 通可确保系统的正确配置,减少意外的数据中心停机。 另外,惠普推出HP Virtual Connect 4.0简化网络连接管理,加强企业现有网络环境的全面整合,还提供带宽优化,客户可以把未使用的网络容量转到过载的应用。通过新的3D HP BladeSystem互动工具,提供了全新HP BladeSystem c7000 Platinum机柜、刀片服务器和Virtual Connect的3D视图,无需现场设备演示可了解它们的优势。 据悉,HP BladeSystem c7000 Platinum机柜和HP ProLiant WS460c Gen8刀片工作站服务器将于本月上市。 原文地址:http://server.zol.com.cn/357/3570520.html
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