深圳惠普代理

北京时间3月9日消息，就在市场期待苹果推出新款低价iPhone之际，据苹果供应链消息人士指出，低价iPhone芯片将在月底前陆续投产。芯片主要由iPhone 4/4S生产链提供，但它并未采用苹果A6系列处理器，而是采用高通28纳米Snapdragon单芯片。另外，在苹果“去三星化”策略下，大部份芯片的晶圆代工及封测订单已经移往台湾。

　　苹果低价iPhone第二季起将由和硕代工生产，全年出货约4000万台，因打新兴市场中低端位智能手机市场，因此，虽然芯片供应沿用iPhone 4/4S生产链，但仍有许多变化，最主要的变化在于没有采用苹果自行设计的A6系列应用处理器，而是采用高通Snapdragon单芯片。

　　据供应链消息人士透露，苹果低价iPhone采用的高通Snapdragon单芯片，初期只支持3G，不支持4G LTE，由于单芯片已内置WiFi及蓝牙等无线网络功能，不必另外增加无线网络模块。代价iPhone芯片主要由台积电代工，制程为28纳米。

　　苹果推行去三星化策略，低价iPhone芯片生产链大都移往台湾，比如，视网膜面板LCD驱动IC由瑞萨供货，晶圆代工厂力晶也开始投产；CMOS影像传感器、音频Codec单芯片、触控IC等几乎全部由台积电负责生产；后段封测订单则由日月光、京元电、颀邦等瓜分。

　　苹果低价iPhone采用的内存Mobile DRAM订单由尔必达、SK海力士、美光等接手，NAND闪存则由SK海力士、东芝、新帝（SanDisk）、美光等提供。